Logo
Snapdragon 8s Gen 4: Hiệu năng đỉnh cao, giá mềm hơn
Snapdragon 8s Gen 4: Hiệu năng đỉnh cao, giá mềm hơn

Qualcomm vừa giới thiệu Snapdragon 8s Gen 4, một con chip mới hứa hẹn mang lại hiệu năng cao cấp cho điện thoại thông minh mà không cần phải trả mức giá "chát" như các dòng flagship.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
336
Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2
Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2

Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2. Chipset này tiếp tục sử dụng lõi Orion do Qualcomm tự phát triển, giống như phiên bản tiền nhiệm Snapdragon 8 Elite.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
595
Snapdragon 8 Elite Gen 2: Sức mạnh đột phá với điểm AnTuTu vượt trội
Snapdragon 8 Elite Gen 2: Sức mạnh đột phá với điểm AnTuTu vượt trội

Qualcomm có thể tiếp tục sử dụng cấu trúc cụm tương tự cho Snapdragon 8 Elite Gen 2 như phiên bản tiền nhiệm, nhưng điều đó không có nghĩa họ không tận dụng những lõi Orion do chính mình phát triển để tăng cường hiệu năng. Bằng chứng đầu tiên về sức mạnh thô của vi xử lý này đã xuất hiện qua kết quả AnTuTu mới nhất, được một nguồn tin tiết lộ là nhanh hơn 40.7% so với chiếc smartphone Android nhanh nhất hiện tại trên cùng một công cụ đo.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
416
AMD hé lộ APU Gorgon Point mới cho laptop, có thể ra mắt năm 2026
AMD hé lộ APU Gorgon Point mới cho laptop, có thể ra mắt năm 2026

AMD được cho là đang lên kế hoạch cho dòng APU kế nhiệm Strix Point dành cho laptop, với tên mã Gorgon Point. Thông tin này xuất phát từ sự kiện ra mắt LG Gram x Ryzen, nơi một số slide trình bày về dòng APU chưa được công bố của AMD, dự kiến ra mắt vào năm 2026.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
645
Rò rỉ thông tin về card đồ họa RTX 5060 Ti: Ngày ra mắt và thông số kỹ thuật dự kiến
Rò rỉ thông tin về card đồ họa RTX 5060 Ti: Ngày ra mắt và thông số kỹ thuật dự kiến

Theo một nguồn tin rò rỉ uy tín trong giới phần cứng, có khả năng NVIDIA và các nhà sản xuất card đồ họa sẽ trình làng mẫu card GeForce RTX 5060 Ti vào ngày 16 tháng 4, nhằm cạnh tranh với các đối thủ mạnh nhất trên thị trường. Cùng lúc đó, trang tin Videocardz cũng đã công bố những thông số kỹ thuật cuối cùng (được cho là) của GPU Blackwell phổ thông đầu tiên từ NVIDIA. Tuy nhiên, cần lưu ý rằng đây chỉ là thông tin rò rỉ, chưa được xác nhận chính thức.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
501
NVIDIA Blackwell RTX Pro 6000: Sức Mạnh Vượt Trội cho Máy Trạm và Server
NVIDIA Blackwell RTX Pro 6000: Sức Mạnh Vượt Trội cho Máy Trạm và Server

NVIDIA vừa công bố dòng card đồ họa Blackwell RTX Pro 6000, được thiết kế cho máy trạm và server, hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội. Sử dụng chip GB202 tương tự RTX 5090, nhưng RTX Pro 6000 có nhiều cải tiến đáng kể.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
596
NVIDIA RTX 50-Series: Nguồn cung có thể còn khó khăn hơn
NVIDIA RTX 50-Series: Nguồn cung có thể còn khó khăn hơn

Bạn nghĩ rằng việc sở hữu một chiếc card đồ họa NVIDIA RTX 50-Series Blackwell đã khó ư? Mọi thứ có thể còn trở nên khó khăn hơn khi NVIDIA vừa công bố dòng card đồ họa RTX Pro Blackwell mới của mình. Dòng card này nhắm đến cả laptop, desktop, máy tính độc lập và các sản phẩm dành cho trung tâm dữ liệu.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1029
Nvidia Đổ Hàng Trăm Tỷ Đô La Vào Sản Xuất Chip Tại Mỹ
Nvidia Đổ Hàng Trăm Tỷ Đô La Vào Sản Xuất Chip Tại Mỹ

Jensen Huang, CEO của Nvidia, vừa thông báo tại sự kiện GTC 2025 rằng công ty dự kiến chi hàng trăm tỷ đô la cho việc sản xuất chip tại Mỹ trong vòng 4 năm tới. Quyết định này được đưa ra nhằm giảm sự phụ thuộc vào các nhà máy ở châu Á, do lo ngại về thuế quan tiềm năng dưới thời chính quyền Trump và bất ổn địa chính trị liên quan đến Đài Loan.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
811
"Ép xung mềm" giúp vượt mặt RTX 5080?

Hai YouTuber nổi tiếng, Der8auer và Alva Jonathan, vừa trình diễn khả năng ép xung độc đáo của card đồ họa AMD RX 9070 XT và RX 9070. Thay vì tăng tốc độ xung nhịp, họ tập trung vào việc giảm điện áp (undervolt) và điều chỉnh mức tiêu thụ điện năng. Kết quả thật bất ngờ, hiệu năng tăng đến 10% trong tựa game Cyberpunk 2077.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
806
Máy tính Mini AI RISC-V độc đáo: Thay thế bo mạch chủ Framework Laptop 13
Máy tính Mini AI RISC-V độc đáo: Thay thế bo mạch chủ Framework Laptop 13

DeepComputing, nổi tiếng với những chiếc PC RISC-V nhỏ gọn, vừa gây chú ý khi cho phép đặt hàng trước một sản phẩm mới đầy thú vị: một chiếc máy tính mini AI có thể thay thế bo mạch chủ của Framework Laptop 13.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
466
AMD Ryzen 9 9950X3D: Hiệu năng vượt trội lộ diện trước ngày ra mắt
AMD Ryzen 9 9950X3D: Hiệu năng vượt trội lộ diện trước ngày ra mắt

Chỉ còn vài ngày nữa, bộ đôi chip mới nhất của AMD dòng Zen 5 là Ryzen 9 9950X3D (16 nhân) và 9900X3D (12 nhân) sẽ chính thức lên kệ vào ngày 12 tháng 3. Tuy nhiên, một vài mẫu thử của Ryzen 9 9950X3D đã xuất hiện trên PassMark, một phần mềm đánh giá hiệu năng CPU, hé lộ những con số ấn tượng ban đầu.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
792
AMD ra mắt Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D vào ngày 12 tháng 3
AMD ra mắt Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D vào ngày 12 tháng 3

AMD vừa công bố sẽ chính thức bán ra hai dòng CPU được mong chờ là Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D vào ngày 12 tháng 3 tới đây. Mức giá dự kiến cho hai con chip này lần lượt là 699 đô la và 599 đô la.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
571
Apple M3 Ultra: Chip Mạnh Nhất Hiện Tại, Nhưng Có Gì Bất Ngờ?
Apple M3 Ultra: Chip Mạnh Nhất Hiện Tại, Nhưng Có Gì Bất Ngờ?

Apple vừa tung ra chip M3 Ultra, hiện đang là chip mạnh nhất của hãng với số lượng lõi CPU và GPU cao nhất. Dù khả năng đồ họa chưa được tiết lộ, Mac Studio trang bị M3 Ultra đã xuất hiện trên Geekbench và chứng minh sức mạnh vượt trội, nhanh hơn gần 30% so với M2 Ultra.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
637
Alibaba ra mắt CPU Xuantie C930 mới: Bước tiến lớn cho RISC-V
Alibaba ra mắt CPU Xuantie C930 mới: Bước tiến lớn cho RISC-V

Gã khổng lồ thương mại điện tử Alibaba vừa công bố CPU mới nhất của mình, Xuantie C930. Đây là bộ xử lý RISC-V được thiết kế cho các tác vụ trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC). Alibaba gọi đây là "bộ xử lý cấp máy chủ đầu tiên" của họ.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
661
Imagination ra mắt GPU mới: Tiết kiệm điện hơn, hướng tới AI
Imagination ra mắt GPU mới: Tiết kiệm điện hơn, hướng tới AI

Imagination Technologies vừa công bố GPU mới nhất của mình, mang tên Imagination Dxtp. Điểm nổi bật của Dxtp là khả năng tiết kiệm điện năng hơn 20% so với thế hệ trước, Dxt. Hãng cũng giới thiệu hai mẫu GPU RISC-V mới, nhắm đến thị trường các thiết bị cần tiết kiệm năng lượng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
691
Intel Mở Rộng Dòng Xeon 6
Intel Mở Rộng Dòng Xeon 6 "Granite Rapids" Cho AI, Lưu Trữ và Mạng

Intel vừa mở rộng dòng chip Xeon 6 "Granite Rapids" với các bộ xử lý mới, tập trung vào các ứng dụng như trí tuệ nhân tạo (AI), phân phối nội dung, mạng và lưu trữ. Dòng sản phẩm mới này bao gồm Xeon 6500 và 6700, được thiết kế cho cả máy chủ đơn và đa vi xử lý.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
767
Thermal Grizzly Bán Ryzen 7 9800X3D Đã
Thermal Grizzly Bán Ryzen 7 9800X3D Đã "Cạo Đầu" với Giá Hấp Dẫn và Bảo Hành 2 Năm

Thermal Grizzly, hãng nổi tiếng với các giải pháp tản nhiệt hiệu năng cao, vừa tung ra thị trường một phiên bản đặc biệt của CPU Ryzen 7 9800X3D đã được "cạo đầu" (delid) và đi kèm với bảo hành 2 năm. Với mức giá 599 đô la (chưa bao gồm VAT), đây là một lựa chọn hấp dẫn cho những ai muốn khai thác tối đa hiệu năng của CPU mà không phải tự mình thực hiện quy trình phức tạp và rủi ro này.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
730
Lộ diện ngày ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D
Lộ diện ngày ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D

Thông tin rò rỉ từ mạng xã hội Weibo cho thấy chip Ryzen 9 9950X3D 16 nhân của AMD có thể ra mắt vào ngày 11 tháng 3. AMD trước đó đã xác nhận dòng chip Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D sẽ ra mắt trong tháng 3, nhưng chưa công bố ngày cụ thể. Nếu thông tin rò rỉ chính xác, hai mẫu chip này sẽ trình làng chỉ trong khoảng ba tuần nữa.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
688
Lộ diện sức mạnh chip AMD Ryzen 9 9900X3D và 9950X3D, hiệu năng tăng đáng kể!
Lộ diện sức mạnh chip AMD Ryzen 9 9900X3D và 9950X3D, hiệu năng tăng đáng kể!

Những thông tin rò rỉ ban đầu về hai con chip AMD Ryzen 9 9900X3D và 9950X3D sắp ra mắt đã xuất hiện trên Geekbench 6, hé lộ hiệu năng đầy hứa hẹn. Các bài kiểm tra cho thấy cả hai chip đều đạt điểm số ấn tượng ở cả đơn nhân và đa nhân. Cụ thể, Ryzen 9 9950X3D đạt 20,465 điểm đa nhân và 3,363 điểm đơn nhân, trong khi Ryzen 9 9900X3D đạt 19,227 điểm đa nhân và 3,274 điểm đơn nhân.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
795
RX 7650 GRE Đánh Bại RTX 4060 Trong Thử Nghiệm Thực Tế
RX 7650 GRE Đánh Bại RTX 4060 Trong Thử Nghiệm Thực Tế

Một bài đánh giá chi tiết về card đồ họa RX 7650 GRE vừa được công bố, so sánh hiệu năng của nó với đối thủ chính là RTX 4060. Theo trang Expreview, RX 7650 GRE nhanh hơn RTX 4060 trung bình khoảng 7% trong nhiều tựa game khác nhau.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
834
Đánh giá Intel Core Ultra 5 230F:
Đánh giá Intel Core Ultra 5 230F: "Quái vật" giá rẻ chỉ dành cho Trung Quốc?

Intel vừa tung ra một mẫu CPU khá đặc biệt mang tên Core Ultra 5 230F, nhưng chỉ dành riêng cho thị trường Trung Quốc. Mẫu CPU này được đánh giá chi tiết bởi trang tin Expreview.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1122
Intel chuẩn bị ra mắt bộ vi xử lý Xeon W mới cho máy trạm
Intel chuẩn bị ra mắt bộ vi xử lý Xeon W mới cho máy trạm

Tin đồn mới nhất cho thấy Intel đang rục rịch chuẩn bị cho ra mắt dòng vi xử lý Xeon W "Granite Rapids-W" hoàn toàn mới, nhắm đến thị trường máy trạm chuyên nghiệp. Theo nguồn tin từ Jaykihn, một người thường xuyên nắm bắt được các kế hoạch của Intel, dòng sản phẩm này sẽ có hai phiên bản chính: một dành cho các máy trạm "phổ thông" và một dành cho các máy trạm "cao cấp".

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
915
Chip Intel Arrow Lake mới vượt trội AMD Ryzen trong thử nghiệm ban đầu
Chip Intel Arrow Lake mới vượt trội AMD Ryzen trong thử nghiệm ban đầu

Chip Intel Core Ultra 9 275HX mới, dựa trên kiến trúc Arrow Lake, vừa có màn trình diễn ấn tượng trong các thử nghiệm ban đầu tại Passmark. Kết quả cho thấy con chip này nhanh hơn khoảng 7% so với đối thủ AMD Ryzen 9 7945HX3D trong bài kiểm tra CPU Mark.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
936
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1155
Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước
Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước

Chip Intel Core Ultra 7 255H, dựa trên kiến trúc Arrow Lake mới nhất, vừa được thử nghiệm trên phần mềm Passmark và cho thấy hiệu năng đơn luồng ấn tượng, vượt trội đến 32% so với chip Meteor Lake tiền nhiệm. Điều này đến từ việc sử dụng kiến trúc Lion Cove cho lõi P và quy trình sản xuất N3B của TSMC, cho phép xung nhịp tăng thêm 300 MHz. Tổng thể, chip 255H nhanh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước trong bài kiểm tra CPU Mark của Passmark.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1280
AMD chuẩn bị
AMD chuẩn bị "thả bom" kép: CPU Ryzen 9 9000X3D và GPU Radeon RX 9000 series vào cuối tháng 3!

Tin đồn cho rằng AMD sẽ ra mắt bộ đôi CPU Ryzen 9 9000X3D 16 nhân và 12 nhân vào cuối tháng 3, cùng lúc với loạt card đồ họa Radeon RX 9000 series. Theo nguồn tin nội bộ từ trang tin công nghệ Cowcotland (Pháp), Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D dự kiến lên kệ trước cuối quý 1, trùng khớp với thông tin AMD tiết lộ trước đây. AMD đã từng khoe mẽ sức mạnh của Ryzen 9 000X3D tại CES, với hiệu năng game cao hơn 20% so với chip Intel Core Ultra 200 series (Arrow Lake). Mặc dù dung lượng bộ nhớ cache tổng thể không thay đổi so với thế hệ trước, công nghệ V-Cache thế hệ thứ 2 của AMD, với chiplet SRAM đặt dưới CCD, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt (TJmax 95 độ C) và cho phép xung nhịp boost cao hơn, như đã thấy trên Ryzen 7 9800X3D. Vấn đề giảm xung nhịp 500MHz trên CCD tích hợp V-Cache của Ryzen 9 7950X3D so với phiên bản không tích hợp dự kiến sẽ được khắc phục nhờ những thay đổi về cấu trúc xếp chồng. Cowcotland cho biết các bộ xử lý này sẽ có mặt vào cuối tháng sau. Mặc dù nguồn tin không đề cập cụ thể thời gian ra mắt RDNA 4, nhưng một số thông tin cho thấy đặt hàng trước RDNA 4 có thể bắt đầu từ ngày 23 tháng 3. AMD có thể sẽ ra mắt dòng RX 9070 trước, tiếp theo là các sản phẩm giá rẻ hơn trong năm nay. Với thành công vang dội nhưng khan hiếm hàng của Ryzen 7 9800X3D, người dùng rất mong chờ nguồn cung cấp đủ cho các mẫu CPU hai CCD sắp ra mắt. Thông số kỹ thuật của RX 9070 XT và phiên bản không XT đã bị rò rỉ trước đó, điểm nổi bật là cả hai đều được đồn đoán có 16GB bộ nhớ, với RX 9070 XT hàng đầu được cho là ngang ngửa với Nvidia RTX 4080 Super. Theo thử nghiệm, khoảng cách hiệu năng giữa RTX 5080 và RTX 4080 Super chỉ khoảng 10%. Dự đoán (thuần túy mang tính phỏng đoán), RX 9070 XT sẽ chỉ kém RTX 5080 khoảng 15-20%. Điều tuyệt vời là RX 9070 XT có thể dễ dàng mua hơn so với RTX 5080. AMD dường như đang lên kế hoạch cho hai sự kiện ra mắt lớn vào tháng tới. Theo các thông tin rò rỉ, RDNA 4 rất ấn tượng, vì vậy một sự kiện ra mắt riêng biệt là điều hợp lý. Tuy nhiên, AMD vẫn chưa công bố bất kỳ chi tiết nào.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1359
Cuộc Đua Ép Xung RTX 5090D Bùng Nổ với Kỷ Lục Mới
Cuộc Đua Ép Xung RTX 5090D Bùng Nổ với Kỷ Lục Mới

Cuộc đua ép xung đang nóng hơn bao giờ hết khi Tony Yu, Tổng Giám đốc ASUS Trung Quốc, vừa có bài đánh giá chi tiết về chiếc card đồ họa RTX 5090D, hé lộ những tiềm năng ép xung đáng kinh ngạc của nó. Với sự hỗ trợ của tản nhiệt nitơ lỏng và một vài chỉnh sửa phần cứng, RTX 5090D đã xuất sắc soán ngôi nhiều cấu hình hàng đầu trong các bài kiểm tra 3DMark. Không chỉ vậy, Tony còn chia sẻ những hình ảnh sắc nét về chip nhớ GDDR7 30 Gbps của Samsung và chip GB202, trái tim của RTX 5090D, qua đó cho thấy kiến trúc Blackwell mạnh mẽ bên trong.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1182
Galaxy S25 Edge Siêu Mỏng: Đánh Đổi Pin và Sạc
Galaxy S25 Edge Siêu Mỏng: Đánh Đổi Pin và Sạc

Samsung được cho là sẽ ra mắt Galaxy S25 Edge vào tháng 4, với thiết kế mỏng ấn tượng nhất trong các flagship năm 2025. Tuy nhiên, để đạt được độ mỏng này, hãng phải chấp nhận đánh đổi về dung lượng pin và tốc độ sạc. Theo chứng nhận 3C mới nhất, Galaxy S25 Edge chỉ được trang bị viên pin 3900mAh và hỗ trợ sạc 25W, thấp hơn so với pin 4000mAh của Galaxy S25 bản tiêu chuẩn. Đây là cái giá phải trả cho thiết kế siêu mỏng, đồng thời cho thấy Samsung vẫn chưa bắt kịp các tiêu chuẩn công nghệ mới nhất so với các đối thủ, đặc biệt là các nhà sản xuất smartphone Trung Quốc. Họ đã chuyển sang công nghệ pin silicon-carbon, cho phép trang bị pin dung lượng lớn hơn 6000mAh, trong khi Samsung và Apple vẫn đang tụt hậu. Ngay cả khi độ mỏng của S25 Edge là một trở ngại, pin silicon-carbon vẫn có thể giúp máy đạt dung lượng 5000mAh. Về tốc độ sạc, Samsung có thể giới hạn ở mức 25W để tránh quá nhiệt, ảnh hưởng đến tuổi thọ pin và thiết bị. Dù vậy, S25 Edge vẫn được trang bị chip Snapdragon 8 Elite với xung nhịp cao hơn so với thông thường. Tuy nhiên, điểm hiệu năng đa nhân của máy lại không đạt kỳ vọng, có thể do phần mềm chưa tối ưu hoặc độ mỏng gây ra tình trạng nghẽn cổ chai. Tóm lại, Galaxy S25 Edge sẽ có thời gian sử dụng pin ngắn hơn và sạc chậm hơn so với các phiên bản khác. Người dùng nên cân nhắc điều này trước khi quyết định lựa chọn sản phẩm.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
1214
Samsung Galaxy S25 Ultra: Tản nhiệt
Samsung Galaxy S25 Ultra: Tản nhiệt "khủng" hơn 40% so với S24 Ultra

Samsung tiếp tục nâng cấp hệ thống tản nhiệt trên các dòng điện thoại flagship của mình. Galaxy S25 Ultra vừa ra mắt đã gây ấn tượng với buồng hơi lớn hơn đáng kể so với thế hệ trước, Galaxy S24 Ultra. Một so sánh trực quan cho thấy, khối đồng tản nhiệt của S24 Ultra trông nhỏ bé như thể nó chỉ dành cho các mẫu máy nhỏ hơn. Theo thông tin rò rỉ, bộ phận làm mát của S25 Ultra lớn hơn tới 40% so với người tiền nhiệm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1067
Rò Rỉ Sức Mạnh Khủng Khiếp của Prototype RTX 5090: Tiềm Năng Bùng Nổ Hiệu Năng
Rò Rỉ Sức Mạnh Khủng Khiếp của Prototype RTX 5090: Tiềm Năng Bùng Nổ Hiệu Năng

Nvidia GeForce RTX 5090, dự kiến ra mắt vào ngày 30 tháng 1 sắp tới, đang được kỳ vọng là một trong những card đồ họa mạnh nhất thị trường. Tuy nhiên, mới đây, một leaker phần cứng tên hxl đã phát hiện ra một nguyên mẫu (prototype) RTX 5090 có thể sở hữu sức mạnh vượt trội hơn cả phiên bản tiêu chuẩn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1358
PCI-SIG Chuẩn Bị Ra Mắt PCIe 7.0: Tốc Độ Gấp Đôi, Thách Thức Mới
PCI-SIG Chuẩn Bị Ra Mắt PCIe 7.0: Tốc Độ Gấp Đôi, Thách Thức Mới

Tổ chức PCI-SIG vừa công bố phiên bản 0.7 của đặc tả kỹ thuật PCIe 7.0, một bước tiến quan trọng hướng tới việc hoàn thiện tiêu chuẩn này vào năm 2025. PCI-SIG, nhóm đặt ra các tiêu chuẩn kết nối bo mạch chủ với các linh kiện như card đồ họa, đang nỗ lực đảm bảo các giao diện này theo kịp sự phát triển của phần cứng, tránh trở thành điểm nghẽn trong tương lai.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1001
Rò rỉ tốc độ xung nhịp Nintendo Switch 2: Chip 8nm và những bí ẩn
Rò rỉ tốc độ xung nhịp Nintendo Switch 2: Chip 8nm và những bí ẩn

Những thông tin rò rỉ mới nhất về tốc độ xung nhịp của Nintendo Switch 2 cho thấy máy có thể được trang bị chip 8nm, theo phân tích từ các chuyên gia công nghệ của Digital Foundry. Trong podcast mới nhất, họ đã xem xét kỹ các tốc độ bị rò rỉ và nhận thấy chúng khá hợp lý với một hệ thống như Nintendo Switch 2. Tuy nhiên, vẫn còn một số điểm đáng lưu ý.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1223
RTX 5090D: 'Khóa Chặt' hiệu năng tại Trung Quốc
RTX 5090D: 'Khóa Chặt' hiệu năng tại Trung Quốc

NVIDIA sắp ra mắt card đồ họa RTX 5090D dành riêng cho thị trường Trung Quốc, nhưng có vẻ như hãng đã áp dụng nhiều biện pháp để hạn chế hiệu năng của nó. Theo một nguồn tin từ diễn đàn Chiphell, sau 3 giây hoạt động, RTX 5090D sẽ tự động khóa lại, không cho phép người dùng thực hiện các tác vụ đặc biệt, ép xung, điều chỉnh công suất, thậm chí là sử dụng trong hệ thống đa GPU.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
736
Card đồ họa RTX 50-series của Nvidia cần công cụ đo hiệu năng mới
Card đồ họa RTX 50-series của Nvidia cần công cụ đo hiệu năng mới

Nvidia vừa hé lộ rằng dòng card đồ họa RTX 50-series Blackwell sắp tới sẽ đòi hỏi các công cụ đo hiệu năng mới, đặc biệt khi bạn sử dụng DLSS 4 với tính năng tạo đa khung hình (multi frame generation - MFG). Hiệu năng không chỉ đơn thuần là số khung hình trên giây (fps) mà còn liên quan đến độ trễ và chất lượng hình ảnh. Để đo hiệu năng chính xác, chúng ta cần có phương pháp nhất quán, lựa chọn game và ứng dụng phù hợp, đồng thời hiểu rõ ý nghĩa của các con số. FPS trung bình là dễ hiểu nhất, nhưng chúng ta cũng cần quan tâm đến fps thấp 1%, đo lường độ ổn định của game.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1388
Intel Khai Tử Thế Hệ Chip Di Động Alder Lake, Mở Đường Cho Tương Lai
Intel Khai Tử Thế Hệ Chip Di Động Alder Lake, Mở Đường Cho Tương Lai

Intel vừa chính thức thông báo sẽ ngừng sản xuất dòng chip di động Alder Lake thế hệ thứ 12, bao gồm cả các dòng Core i, Pentium và Celeron sử dụng kiến trúc này. Đây là một động thái không quá bất ngờ, vì Intel đã sử dụng chung kiến trúc cho cả thế hệ chip di động thứ 13, Core 100 và Core 200.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
981
Rò rỉ thông số kỹ thuật GPU RTX Titan Ada chưa ra mắt của Nvidia
Rò rỉ thông số kỹ thuật GPU RTX Titan Ada chưa ra mắt của Nvidia

Một số thông tin được cho là thông số kỹ thuật của chiếc card đồ họa RTX Titan Ada chưa từng được phát hành của Nvidia vừa bị rò rỉ trên Reddit. Ảnh chụp màn hình GPU-Z và hình ảnh thực tế do người dùng fluxrblx chia sẻ cho thấy, card sử dụng chip AD102 đầy đủ chức năng và bộ nhớ VRAM lên đến 48GB.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1040
Intel Bartlett Lake: Chip P-Core Mới Lộ Diện, Hiệu Năng Vượt Trội
Intel Bartlett Lake: Chip P-Core Mới Lộ Diện, Hiệu Năng Vượt Trội

Dạo gần đây, chip Intel Arrow Lake đang là tâm điểm chú ý, nhưng có tin đồn rằng Intel còn đang phát triển dòng chip mới chỉ dùng lõi P-core cho người dùng phổ thông, với tên mã "Bartlett Lake". Những con chip đầu tiên đã được giới thiệu tại CES, nhưng chỉ ở dạng cấu hình kết hợp và dành riêng cho các thiết bị nhúng thông qua các OEM. Các module mới nhất của congatec tích hợp những bộ xử lý này trong một gói kích thước 120 x 160mm, chuẩn COM-HPC, dành cho máy tính hiệu năng cao kích thước nhỏ.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1189
AMD Ra Mắt Ryzen 5 9600: CPU Zen 5 Giá Mềm Cho Người Dùng Phổ Thông
AMD Ra Mắt Ryzen 5 9600: CPU Zen 5 Giá Mềm Cho Người Dùng Phổ Thông

Tại CES 2025, trong khi AMD tập trung vào các sản phẩm cao cấp, họ bất ngờ ra mắt một CPU giá rẻ mới: Ryzen 5 9600. Đây là phiên bản rút gọn của 9600X, thuộc dòng Zen 5 "Granite Ridge" ra mắt từ tháng 7/8 năm ngoái. Điểm khác biệt chính nằm ở xung nhịp, 9600 có xung nhịp cơ bản 3.8 GHz và tăng tốc lên 5.2 GHz, so với 3.9 GHz và 5.4 GHz của 9600X. Cả hai đều có 6 nhân 12 luồng, bộ nhớ đệm L3 32MB và TDP 65W, cho phép ép xung.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
839
Intel Core Ultra 9 285HX
Intel Core Ultra 9 285HX "Arrow Lake-HX": Chip 24 nhân cho laptop hiệu năng cao lộ diện

Chip Intel Core Ultra 9 285HX thuộc dòng "Arrow Lake-HX" vừa được kiểm tra hiệu năng trên Geekbench, hé lộ sức mạnh đáng gờm với tổng cộng 24 nhân xử lý, nhắm đến các mẫu laptop hiệu năng cao dành cho game thủ và người dùng chuyên nghiệp. Intel đang phát triển hai dòng chip Arrow Lake cho nền tảng di động: Arrow Lake-H (hay Core Ultra 200H) và dòng cao cấp hơn Arrow Lake-HX (Core Ultra 200HX). Mới đây, chúng ta đã biết đến Core Ultra 9 275HX, và giờ đây Geekbench đã cho chúng ta cái nhìn đầu tiên về chip đầu bảng Core Ultra 9 285HX.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1356
Rò rỉ CPU Intel
Rò rỉ CPU Intel "Arrow Lake-S" tại Trung Quốc trước thềm ra mắt

Những hình ảnh và thông tin về các mẫu CPU Intel "Arrow Lake-S" mới nhất đã bất ngờ xuất hiện trên các kênh bán lẻ ở Trung Quốc, hé lộ nhiều điều thú vị trước thềm ra mắt chính thức. Được biết, Intel dự kiến sẽ giới thiệu dòng CPU máy tính để bàn "Core Ultra 200" tại sự kiện CES 2025, bao gồm nhiều phiên bản "non-K" và "F".

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1153
Intel Khai Tử Tản Nhiệt RS1: Kết Thúc Một Huyền Thoại
Intel Khai Tử Tản Nhiệt RS1: Kết Thúc Một Huyền Thoại

Intel vừa chính thức ngừng sản xuất tản nhiệt RS1, mẫu tản nhiệt cơ bản nhất trong ba dòng tản nhiệt đi kèm CPU của hãng. Ra mắt cùng với thế hệ CPU Alder Lake thứ 12 vào năm 2021, RS1 có thiết kế hoàn toàn bằng nhôm, với một lớp vỏ nhựa bên ngoài, cao chỉ 47mm và nặng khoảng 260 gram. Đây thực chất là phiên bản nâng cấp của tản nhiệt cũ của Intel, với thiết kế tản nhiệt tối ưu hơn và quạt năm cánh lớn hơn, có khả năng làm mát các chip 65W.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
971
PowerColor hé lộ card đồ họa Radeon RX 9070 XT
PowerColor hé lộ card đồ họa Radeon RX 9070 XT "Red Devil" thế hệ mới

Chỉ còn vài ngày nữa thôi, AMD sẽ chính thức trình làng dòng card đồ họa RDNA 4 thế hệ mới. Và PowerColor, một trong những đối tác lớn nhất của AMD, đã bất ngờ "nhá hàng" hình ảnh đầu tiên về một trong những chiếc card đồ họa RX 9000 sắp ra mắt. Bức ảnh cho thấy thiết kế mặt lưng (backplate) hoàn toàn mới, hé lộ một sản phẩm thuộc dòng "Red Devil" cao cấp, vốn nổi tiếng với xung nhịp boost cao hơn so với bản tiêu chuẩn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1048
ECS ra mắt laptop 14 inch mạnh mẽ với chip AMD Krackan và tùy chọn Snapdragon
ECS ra mắt laptop 14 inch mạnh mẽ với chip AMD Krackan và tùy chọn Snapdragon

ECS, thương hiệu nổi tiếng với bo mạch chủ, vừa trình làng dòng laptop 14 inch ấn tượng. Điểm nhấn là bộ vi xử lý AMD Krackan hoàn toàn mới, mang tên ECS UP42KP. Con chip này sở hữu 8 nhân CPU Zen 5(c), đồ họa tích hợp RDNA 3.5 mạnh mẽ, cùng NPU đạt hiệu năng hơn 40 TOPS. AMD Krackan hướng đến phân khúc tầm trung, dự kiến giá khởi điểm từ 799 USD và tích hợp sẵn tính năng Copilot+. UP42KP còn gây ấn tượng với TDP từ 15 đến 45 watt, hỗ trợ RAM DDR5-5600, Wi-Fi 6, USB 4.0, camera hồng ngoại Windows Hello, khóa riêng tư webcam, bàn phím backlit và HDMI 2.1. Tất cả được gói gọn trong thân máy kim loại siêu mỏng chỉ 16.9mm, đi kèm màn hình 14 inch Full HD. Tuy ECS chưa công bố giá chính thức vì chủ yếu hoạt động với vai trò OEM (nhà sản xuất thiết bị gốc), nhưng dự đoán sản phẩm sẽ nằm trong khoảng 700 - 1000 USD khi được bán ra thị trường bởi các thương hiệu khác.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1179
AMD Ryzen AI Max 395+
AMD Ryzen AI Max 395+ "Strix Halo": Siêu phẩm APU Zen 5 "thổi bay" đối thủ tại CES 2024!

Chuẩn bị choáng ngợp với AMD Ryzen AI Max 395+ “Strix Halo”, con chip APU mạnh mẽ thuộc dòng Ryzen 300 hoặc Zen 5, sắp trình làng tại CES 2024! Kết quả Geekbench cho thấy 395+ sở hữu hiệu năng gần tương đương Ryzen 9 7950X trên máy tính để bàn, đặc biệt là trong các tác vụ ngắn hạn. Cụ thể, trên chiếc laptop ASUS ROG Flow Z13, 395+ vượt trội 22% so với Ryzen 9 7945HX thế hệ trước. Đây là một bước tiến ngoạn mục trong phân khúc laptop cao cấp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1357
Intel Twin Lake: Thế hệ chip tiết kiệm điện mới, mạnh mẽ hơn Alder Lake-N
Intel Twin Lake: Thế hệ chip tiết kiệm điện mới, mạnh mẽ hơn Alder Lake-N

Intel sắp ra mắt dòng chip Twin Lake, kế nhiệm Alder Lake-N nổi tiếng với hiệu năng tiết kiệm điện. Tuy vẫn dựa trên kiến trúc Alder Lake nhưng Twin Lake được nâng cấp đáng kể về tốc độ xung nhịp. Dòng chip này hướng đến các thiết bị nhỏ gọn, tiết kiệm năng lượng như laptop, mini PC, hệ thống nhúng và nhiều hơn nữa.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1197
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!

Rò rỉ thông tin về Dimensity 9500, flagship chipset của MediaTek dự kiến ra mắt năm 2025, đang xuất hiện với tốc độ chóng mặt. Theo nguồn tin rò rỉ từ Digital Chat Station, chúng ta sẽ sớm có cái nhìn toàn cảnh về con chip này trong tháng tới.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2059
Samsung Galaxy S25 Ultra: Snapdragon 8 Elite “khủng” nhưng điểm benchmark gây thất vọng?
Samsung Galaxy S25 Ultra: Snapdragon 8 Elite “khủng” nhưng điểm benchmark gây thất vọng?

Tin đồn cho thấy Samsung gặp khó khăn trong việc nâng cao hiệu suất sản xuất chip 3nm GAA, dẫn đến Galaxy S25 series sẽ chỉ trang bị chip Snapdragon 8 Elite của Qualcomm. Dù vậy, Samsung vẫn hứa hẹn một Galaxy S25 Ultra mạnh mẽ với chip Snapdragon 8 Elite được ép xung, đạt tốc độ lên tới 4.47 GHz cho lõi hiệu năng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1722
Ryzen 9 9950X3D: Siêu phẩm 16 nhân, 96MB 3D V-Cache sắp ra mắt?
Ryzen 9 9950X3D: Siêu phẩm 16 nhân, 96MB 3D V-Cache sắp ra mắt?

Hôm nay, chúng ta sẽ cùng "mổ xẻ" tin đồn cực hot về siêu phẩm CPU sắp ra mắt của AMD: Ryzen 9 9950X3D!

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
1330
Dimensity 9400+ sắp ra mắt: Liệu có đánh bại Snapdragon 8 Gen 2?
Dimensity 9400+ sắp ra mắt: Liệu có đánh bại Snapdragon 8 Gen 2?

Chào mọi người! Tin hot đây! Mới đây thôi, nguồn tin rò rỉ từ Digital Chat Station cho thấy MediaTek sắp tung ra "bom tấn" Dimensity 9400+ - phiên bản nâng cấp của con chip đình đám Dimensity 9400. Điều này đánh dấu lần thứ ba liên tiếp MediaTek "chiêu đãi" người dùng phiên bản Plus mạnh mẽ hơn!

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1385
Intel Ra Mắt Dòng Chip Core 200H: Sự Lựa Chọn Kinh Tế Mà Vẫn Mạnh Mẽ!
Intel Ra Mắt Dòng Chip Core 200H: Sự Lựa Chọn Kinh Tế Mà Vẫn Mạnh Mẽ!

Intel vừa chính thức xác nhận sự tồn tại của dòng chip Core 200H, một lựa chọn tiết kiệm chi phí nhưng vẫn đảm bảo hiệu năng mạnh mẽ, qua bảng thông số kỹ thuật mới được công bố trên trang web của hãng. Dòng chip này được định vị là phiên bản tiết kiệm hơn so với dòng Core Ultra 200H (Arrow Lake) dự kiến ra mắt tháng sau.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1329
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1243

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Snapdragon 8s Gen 4: Hiệu năng đỉnh cao, giá mềm hơn
Snapdragon 8s Gen 4: Hiệu năng đỉnh cao, giá mềm hơn

Qualcomm vừa giới thiệu Snapdragon 8s Gen 4, một con chip mới hứa hẹn mang lại hiệu năng cao cấp cho điện thoại thông minh mà không cần phải trả mức giá "chát" như các dòng flagship.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
336
Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2
Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2

Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2. Chipset này tiếp tục sử dụng lõi Orion do Qualcomm tự phát triển, giống như phiên bản tiền nhiệm Snapdragon 8 Elite.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
595
Snapdragon 8 Elite Gen 2: Sức mạnh đột phá với điểm AnTuTu vượt trội
Snapdragon 8 Elite Gen 2: Sức mạnh đột phá với điểm AnTuTu vượt trội

Qualcomm có thể tiếp tục sử dụng cấu trúc cụm tương tự cho Snapdragon 8 Elite Gen 2 như phiên bản tiền nhiệm, nhưng điều đó không có nghĩa họ không tận dụng những lõi Orion do chính mình phát triển để tăng cường hiệu năng. Bằng chứng đầu tiên về sức mạnh thô của vi xử lý này đã xuất hiện qua kết quả AnTuTu mới nhất, được một nguồn tin tiết lộ là nhanh hơn 40.7% so với chiếc smartphone Android nhanh nhất hiện tại trên cùng một công cụ đo.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
416
AMD hé lộ APU Gorgon Point mới cho laptop, có thể ra mắt năm 2026
AMD hé lộ APU Gorgon Point mới cho laptop, có thể ra mắt năm 2026

AMD được cho là đang lên kế hoạch cho dòng APU kế nhiệm Strix Point dành cho laptop, với tên mã Gorgon Point. Thông tin này xuất phát từ sự kiện ra mắt LG Gram x Ryzen, nơi một số slide trình bày về dòng APU chưa được công bố của AMD, dự kiến ra mắt vào năm 2026.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
645
Rò rỉ thông tin về card đồ họa RTX 5060 Ti: Ngày ra mắt và thông số kỹ thuật dự kiến
Rò rỉ thông tin về card đồ họa RTX 5060 Ti: Ngày ra mắt và thông số kỹ thuật dự kiến

Theo một nguồn tin rò rỉ uy tín trong giới phần cứng, có khả năng NVIDIA và các nhà sản xuất card đồ họa sẽ trình làng mẫu card GeForce RTX 5060 Ti vào ngày 16 tháng 4, nhằm cạnh tranh với các đối thủ mạnh nhất trên thị trường. Cùng lúc đó, trang tin Videocardz cũng đã công bố những thông số kỹ thuật cuối cùng (được cho là) của GPU Blackwell phổ thông đầu tiên từ NVIDIA. Tuy nhiên, cần lưu ý rằng đây chỉ là thông tin rò rỉ, chưa được xác nhận chính thức.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
501
NVIDIA Blackwell RTX Pro 6000: Sức Mạnh Vượt Trội cho Máy Trạm và Server
NVIDIA Blackwell RTX Pro 6000: Sức Mạnh Vượt Trội cho Máy Trạm và Server

NVIDIA vừa công bố dòng card đồ họa Blackwell RTX Pro 6000, được thiết kế cho máy trạm và server, hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội. Sử dụng chip GB202 tương tự RTX 5090, nhưng RTX Pro 6000 có nhiều cải tiến đáng kể.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
596
NVIDIA RTX 50-Series: Nguồn cung có thể còn khó khăn hơn
NVIDIA RTX 50-Series: Nguồn cung có thể còn khó khăn hơn

Bạn nghĩ rằng việc sở hữu một chiếc card đồ họa NVIDIA RTX 50-Series Blackwell đã khó ư? Mọi thứ có thể còn trở nên khó khăn hơn khi NVIDIA vừa công bố dòng card đồ họa RTX Pro Blackwell mới của mình. Dòng card này nhắm đến cả laptop, desktop, máy tính độc lập và các sản phẩm dành cho trung tâm dữ liệu.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1029
Nvidia Đổ Hàng Trăm Tỷ Đô La Vào Sản Xuất Chip Tại Mỹ
Nvidia Đổ Hàng Trăm Tỷ Đô La Vào Sản Xuất Chip Tại Mỹ

Jensen Huang, CEO của Nvidia, vừa thông báo tại sự kiện GTC 2025 rằng công ty dự kiến chi hàng trăm tỷ đô la cho việc sản xuất chip tại Mỹ trong vòng 4 năm tới. Quyết định này được đưa ra nhằm giảm sự phụ thuộc vào các nhà máy ở châu Á, do lo ngại về thuế quan tiềm năng dưới thời chính quyền Trump và bất ổn địa chính trị liên quan đến Đài Loan.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
811
"Ép xung mềm" giúp vượt mặt RTX 5080?

Hai YouTuber nổi tiếng, Der8auer và Alva Jonathan, vừa trình diễn khả năng ép xung độc đáo của card đồ họa AMD RX 9070 XT và RX 9070. Thay vì tăng tốc độ xung nhịp, họ tập trung vào việc giảm điện áp (undervolt) và điều chỉnh mức tiêu thụ điện năng. Kết quả thật bất ngờ, hiệu năng tăng đến 10% trong tựa game Cyberpunk 2077.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
806
Máy tính Mini AI RISC-V độc đáo: Thay thế bo mạch chủ Framework Laptop 13
Máy tính Mini AI RISC-V độc đáo: Thay thế bo mạch chủ Framework Laptop 13

DeepComputing, nổi tiếng với những chiếc PC RISC-V nhỏ gọn, vừa gây chú ý khi cho phép đặt hàng trước một sản phẩm mới đầy thú vị: một chiếc máy tính mini AI có thể thay thế bo mạch chủ của Framework Laptop 13.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
466
AMD Ryzen 9 9950X3D: Hiệu năng vượt trội lộ diện trước ngày ra mắt
AMD Ryzen 9 9950X3D: Hiệu năng vượt trội lộ diện trước ngày ra mắt

Chỉ còn vài ngày nữa, bộ đôi chip mới nhất của AMD dòng Zen 5 là Ryzen 9 9950X3D (16 nhân) và 9900X3D (12 nhân) sẽ chính thức lên kệ vào ngày 12 tháng 3. Tuy nhiên, một vài mẫu thử của Ryzen 9 9950X3D đã xuất hiện trên PassMark, một phần mềm đánh giá hiệu năng CPU, hé lộ những con số ấn tượng ban đầu.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
792
AMD ra mắt Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D vào ngày 12 tháng 3
AMD ra mắt Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D vào ngày 12 tháng 3

AMD vừa công bố sẽ chính thức bán ra hai dòng CPU được mong chờ là Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D vào ngày 12 tháng 3 tới đây. Mức giá dự kiến cho hai con chip này lần lượt là 699 đô la và 599 đô la.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
571
Apple M3 Ultra: Chip Mạnh Nhất Hiện Tại, Nhưng Có Gì Bất Ngờ?
Apple M3 Ultra: Chip Mạnh Nhất Hiện Tại, Nhưng Có Gì Bất Ngờ?

Apple vừa tung ra chip M3 Ultra, hiện đang là chip mạnh nhất của hãng với số lượng lõi CPU và GPU cao nhất. Dù khả năng đồ họa chưa được tiết lộ, Mac Studio trang bị M3 Ultra đã xuất hiện trên Geekbench và chứng minh sức mạnh vượt trội, nhanh hơn gần 30% so với M2 Ultra.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
637
Alibaba ra mắt CPU Xuantie C930 mới: Bước tiến lớn cho RISC-V
Alibaba ra mắt CPU Xuantie C930 mới: Bước tiến lớn cho RISC-V

Gã khổng lồ thương mại điện tử Alibaba vừa công bố CPU mới nhất của mình, Xuantie C930. Đây là bộ xử lý RISC-V được thiết kế cho các tác vụ trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC). Alibaba gọi đây là "bộ xử lý cấp máy chủ đầu tiên" của họ.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
661
Imagination ra mắt GPU mới: Tiết kiệm điện hơn, hướng tới AI
Imagination ra mắt GPU mới: Tiết kiệm điện hơn, hướng tới AI

Imagination Technologies vừa công bố GPU mới nhất của mình, mang tên Imagination Dxtp. Điểm nổi bật của Dxtp là khả năng tiết kiệm điện năng hơn 20% so với thế hệ trước, Dxt. Hãng cũng giới thiệu hai mẫu GPU RISC-V mới, nhắm đến thị trường các thiết bị cần tiết kiệm năng lượng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
691
Intel Mở Rộng Dòng Xeon 6
Intel Mở Rộng Dòng Xeon 6 "Granite Rapids" Cho AI, Lưu Trữ và Mạng

Intel vừa mở rộng dòng chip Xeon 6 "Granite Rapids" với các bộ xử lý mới, tập trung vào các ứng dụng như trí tuệ nhân tạo (AI), phân phối nội dung, mạng và lưu trữ. Dòng sản phẩm mới này bao gồm Xeon 6500 và 6700, được thiết kế cho cả máy chủ đơn và đa vi xử lý.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
767
Thermal Grizzly Bán Ryzen 7 9800X3D Đã
Thermal Grizzly Bán Ryzen 7 9800X3D Đã "Cạo Đầu" với Giá Hấp Dẫn và Bảo Hành 2 Năm

Thermal Grizzly, hãng nổi tiếng với các giải pháp tản nhiệt hiệu năng cao, vừa tung ra thị trường một phiên bản đặc biệt của CPU Ryzen 7 9800X3D đã được "cạo đầu" (delid) và đi kèm với bảo hành 2 năm. Với mức giá 599 đô la (chưa bao gồm VAT), đây là một lựa chọn hấp dẫn cho những ai muốn khai thác tối đa hiệu năng của CPU mà không phải tự mình thực hiện quy trình phức tạp và rủi ro này.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
730
Lộ diện ngày ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D
Lộ diện ngày ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D

Thông tin rò rỉ từ mạng xã hội Weibo cho thấy chip Ryzen 9 9950X3D 16 nhân của AMD có thể ra mắt vào ngày 11 tháng 3. AMD trước đó đã xác nhận dòng chip Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D sẽ ra mắt trong tháng 3, nhưng chưa công bố ngày cụ thể. Nếu thông tin rò rỉ chính xác, hai mẫu chip này sẽ trình làng chỉ trong khoảng ba tuần nữa.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
688
Lộ diện sức mạnh chip AMD Ryzen 9 9900X3D và 9950X3D, hiệu năng tăng đáng kể!
Lộ diện sức mạnh chip AMD Ryzen 9 9900X3D và 9950X3D, hiệu năng tăng đáng kể!

Những thông tin rò rỉ ban đầu về hai con chip AMD Ryzen 9 9900X3D và 9950X3D sắp ra mắt đã xuất hiện trên Geekbench 6, hé lộ hiệu năng đầy hứa hẹn. Các bài kiểm tra cho thấy cả hai chip đều đạt điểm số ấn tượng ở cả đơn nhân và đa nhân. Cụ thể, Ryzen 9 9950X3D đạt 20,465 điểm đa nhân và 3,363 điểm đơn nhân, trong khi Ryzen 9 9900X3D đạt 19,227 điểm đa nhân và 3,274 điểm đơn nhân.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
795
RX 7650 GRE Đánh Bại RTX 4060 Trong Thử Nghiệm Thực Tế
RX 7650 GRE Đánh Bại RTX 4060 Trong Thử Nghiệm Thực Tế

Một bài đánh giá chi tiết về card đồ họa RX 7650 GRE vừa được công bố, so sánh hiệu năng của nó với đối thủ chính là RTX 4060. Theo trang Expreview, RX 7650 GRE nhanh hơn RTX 4060 trung bình khoảng 7% trong nhiều tựa game khác nhau.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
834
Đánh giá Intel Core Ultra 5 230F:
Đánh giá Intel Core Ultra 5 230F: "Quái vật" giá rẻ chỉ dành cho Trung Quốc?

Intel vừa tung ra một mẫu CPU khá đặc biệt mang tên Core Ultra 5 230F, nhưng chỉ dành riêng cho thị trường Trung Quốc. Mẫu CPU này được đánh giá chi tiết bởi trang tin Expreview.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1122
Intel chuẩn bị ra mắt bộ vi xử lý Xeon W mới cho máy trạm
Intel chuẩn bị ra mắt bộ vi xử lý Xeon W mới cho máy trạm

Tin đồn mới nhất cho thấy Intel đang rục rịch chuẩn bị cho ra mắt dòng vi xử lý Xeon W "Granite Rapids-W" hoàn toàn mới, nhắm đến thị trường máy trạm chuyên nghiệp. Theo nguồn tin từ Jaykihn, một người thường xuyên nắm bắt được các kế hoạch của Intel, dòng sản phẩm này sẽ có hai phiên bản chính: một dành cho các máy trạm "phổ thông" và một dành cho các máy trạm "cao cấp".

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
915
Chip Intel Arrow Lake mới vượt trội AMD Ryzen trong thử nghiệm ban đầu
Chip Intel Arrow Lake mới vượt trội AMD Ryzen trong thử nghiệm ban đầu

Chip Intel Core Ultra 9 275HX mới, dựa trên kiến trúc Arrow Lake, vừa có màn trình diễn ấn tượng trong các thử nghiệm ban đầu tại Passmark. Kết quả cho thấy con chip này nhanh hơn khoảng 7% so với đối thủ AMD Ryzen 9 7945HX3D trong bài kiểm tra CPU Mark.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
936
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1155
Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước
Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước

Chip Intel Core Ultra 7 255H, dựa trên kiến trúc Arrow Lake mới nhất, vừa được thử nghiệm trên phần mềm Passmark và cho thấy hiệu năng đơn luồng ấn tượng, vượt trội đến 32% so với chip Meteor Lake tiền nhiệm. Điều này đến từ việc sử dụng kiến trúc Lion Cove cho lõi P và quy trình sản xuất N3B của TSMC, cho phép xung nhịp tăng thêm 300 MHz. Tổng thể, chip 255H nhanh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước trong bài kiểm tra CPU Mark của Passmark.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1280
AMD chuẩn bị
AMD chuẩn bị "thả bom" kép: CPU Ryzen 9 9000X3D và GPU Radeon RX 9000 series vào cuối tháng 3!

Tin đồn cho rằng AMD sẽ ra mắt bộ đôi CPU Ryzen 9 9000X3D 16 nhân và 12 nhân vào cuối tháng 3, cùng lúc với loạt card đồ họa Radeon RX 9000 series. Theo nguồn tin nội bộ từ trang tin công nghệ Cowcotland (Pháp), Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D dự kiến lên kệ trước cuối quý 1, trùng khớp với thông tin AMD tiết lộ trước đây. AMD đã từng khoe mẽ sức mạnh của Ryzen 9 000X3D tại CES, với hiệu năng game cao hơn 20% so với chip Intel Core Ultra 200 series (Arrow Lake). Mặc dù dung lượng bộ nhớ cache tổng thể không thay đổi so với thế hệ trước, công nghệ V-Cache thế hệ thứ 2 của AMD, với chiplet SRAM đặt dưới CCD, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt (TJmax 95 độ C) và cho phép xung nhịp boost cao hơn, như đã thấy trên Ryzen 7 9800X3D. Vấn đề giảm xung nhịp 500MHz trên CCD tích hợp V-Cache của Ryzen 9 7950X3D so với phiên bản không tích hợp dự kiến sẽ được khắc phục nhờ những thay đổi về cấu trúc xếp chồng. Cowcotland cho biết các bộ xử lý này sẽ có mặt vào cuối tháng sau. Mặc dù nguồn tin không đề cập cụ thể thời gian ra mắt RDNA 4, nhưng một số thông tin cho thấy đặt hàng trước RDNA 4 có thể bắt đầu từ ngày 23 tháng 3. AMD có thể sẽ ra mắt dòng RX 9070 trước, tiếp theo là các sản phẩm giá rẻ hơn trong năm nay. Với thành công vang dội nhưng khan hiếm hàng của Ryzen 7 9800X3D, người dùng rất mong chờ nguồn cung cấp đủ cho các mẫu CPU hai CCD sắp ra mắt. Thông số kỹ thuật của RX 9070 XT và phiên bản không XT đã bị rò rỉ trước đó, điểm nổi bật là cả hai đều được đồn đoán có 16GB bộ nhớ, với RX 9070 XT hàng đầu được cho là ngang ngửa với Nvidia RTX 4080 Super. Theo thử nghiệm, khoảng cách hiệu năng giữa RTX 5080 và RTX 4080 Super chỉ khoảng 10%. Dự đoán (thuần túy mang tính phỏng đoán), RX 9070 XT sẽ chỉ kém RTX 5080 khoảng 15-20%. Điều tuyệt vời là RX 9070 XT có thể dễ dàng mua hơn so với RTX 5080. AMD dường như đang lên kế hoạch cho hai sự kiện ra mắt lớn vào tháng tới. Theo các thông tin rò rỉ, RDNA 4 rất ấn tượng, vì vậy một sự kiện ra mắt riêng biệt là điều hợp lý. Tuy nhiên, AMD vẫn chưa công bố bất kỳ chi tiết nào.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1359
Cuộc Đua Ép Xung RTX 5090D Bùng Nổ với Kỷ Lục Mới
Cuộc Đua Ép Xung RTX 5090D Bùng Nổ với Kỷ Lục Mới

Cuộc đua ép xung đang nóng hơn bao giờ hết khi Tony Yu, Tổng Giám đốc ASUS Trung Quốc, vừa có bài đánh giá chi tiết về chiếc card đồ họa RTX 5090D, hé lộ những tiềm năng ép xung đáng kinh ngạc của nó. Với sự hỗ trợ của tản nhiệt nitơ lỏng và một vài chỉnh sửa phần cứng, RTX 5090D đã xuất sắc soán ngôi nhiều cấu hình hàng đầu trong các bài kiểm tra 3DMark. Không chỉ vậy, Tony còn chia sẻ những hình ảnh sắc nét về chip nhớ GDDR7 30 Gbps của Samsung và chip GB202, trái tim của RTX 5090D, qua đó cho thấy kiến trúc Blackwell mạnh mẽ bên trong.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1182
Galaxy S25 Edge Siêu Mỏng: Đánh Đổi Pin và Sạc
Galaxy S25 Edge Siêu Mỏng: Đánh Đổi Pin và Sạc

Samsung được cho là sẽ ra mắt Galaxy S25 Edge vào tháng 4, với thiết kế mỏng ấn tượng nhất trong các flagship năm 2025. Tuy nhiên, để đạt được độ mỏng này, hãng phải chấp nhận đánh đổi về dung lượng pin và tốc độ sạc. Theo chứng nhận 3C mới nhất, Galaxy S25 Edge chỉ được trang bị viên pin 3900mAh và hỗ trợ sạc 25W, thấp hơn so với pin 4000mAh của Galaxy S25 bản tiêu chuẩn. Đây là cái giá phải trả cho thiết kế siêu mỏng, đồng thời cho thấy Samsung vẫn chưa bắt kịp các tiêu chuẩn công nghệ mới nhất so với các đối thủ, đặc biệt là các nhà sản xuất smartphone Trung Quốc. Họ đã chuyển sang công nghệ pin silicon-carbon, cho phép trang bị pin dung lượng lớn hơn 6000mAh, trong khi Samsung và Apple vẫn đang tụt hậu. Ngay cả khi độ mỏng của S25 Edge là một trở ngại, pin silicon-carbon vẫn có thể giúp máy đạt dung lượng 5000mAh. Về tốc độ sạc, Samsung có thể giới hạn ở mức 25W để tránh quá nhiệt, ảnh hưởng đến tuổi thọ pin và thiết bị. Dù vậy, S25 Edge vẫn được trang bị chip Snapdragon 8 Elite với xung nhịp cao hơn so với thông thường. Tuy nhiên, điểm hiệu năng đa nhân của máy lại không đạt kỳ vọng, có thể do phần mềm chưa tối ưu hoặc độ mỏng gây ra tình trạng nghẽn cổ chai. Tóm lại, Galaxy S25 Edge sẽ có thời gian sử dụng pin ngắn hơn và sạc chậm hơn so với các phiên bản khác. Người dùng nên cân nhắc điều này trước khi quyết định lựa chọn sản phẩm.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
1214
Samsung Galaxy S25 Ultra: Tản nhiệt
Samsung Galaxy S25 Ultra: Tản nhiệt "khủng" hơn 40% so với S24 Ultra

Samsung tiếp tục nâng cấp hệ thống tản nhiệt trên các dòng điện thoại flagship của mình. Galaxy S25 Ultra vừa ra mắt đã gây ấn tượng với buồng hơi lớn hơn đáng kể so với thế hệ trước, Galaxy S24 Ultra. Một so sánh trực quan cho thấy, khối đồng tản nhiệt của S24 Ultra trông nhỏ bé như thể nó chỉ dành cho các mẫu máy nhỏ hơn. Theo thông tin rò rỉ, bộ phận làm mát của S25 Ultra lớn hơn tới 40% so với người tiền nhiệm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1067
Rò Rỉ Sức Mạnh Khủng Khiếp của Prototype RTX 5090: Tiềm Năng Bùng Nổ Hiệu Năng
Rò Rỉ Sức Mạnh Khủng Khiếp của Prototype RTX 5090: Tiềm Năng Bùng Nổ Hiệu Năng

Nvidia GeForce RTX 5090, dự kiến ra mắt vào ngày 30 tháng 1 sắp tới, đang được kỳ vọng là một trong những card đồ họa mạnh nhất thị trường. Tuy nhiên, mới đây, một leaker phần cứng tên hxl đã phát hiện ra một nguyên mẫu (prototype) RTX 5090 có thể sở hữu sức mạnh vượt trội hơn cả phiên bản tiêu chuẩn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1358
PCI-SIG Chuẩn Bị Ra Mắt PCIe 7.0: Tốc Độ Gấp Đôi, Thách Thức Mới
PCI-SIG Chuẩn Bị Ra Mắt PCIe 7.0: Tốc Độ Gấp Đôi, Thách Thức Mới

Tổ chức PCI-SIG vừa công bố phiên bản 0.7 của đặc tả kỹ thuật PCIe 7.0, một bước tiến quan trọng hướng tới việc hoàn thiện tiêu chuẩn này vào năm 2025. PCI-SIG, nhóm đặt ra các tiêu chuẩn kết nối bo mạch chủ với các linh kiện như card đồ họa, đang nỗ lực đảm bảo các giao diện này theo kịp sự phát triển của phần cứng, tránh trở thành điểm nghẽn trong tương lai.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1001
Rò rỉ tốc độ xung nhịp Nintendo Switch 2: Chip 8nm và những bí ẩn
Rò rỉ tốc độ xung nhịp Nintendo Switch 2: Chip 8nm và những bí ẩn

Những thông tin rò rỉ mới nhất về tốc độ xung nhịp của Nintendo Switch 2 cho thấy máy có thể được trang bị chip 8nm, theo phân tích từ các chuyên gia công nghệ của Digital Foundry. Trong podcast mới nhất, họ đã xem xét kỹ các tốc độ bị rò rỉ và nhận thấy chúng khá hợp lý với một hệ thống như Nintendo Switch 2. Tuy nhiên, vẫn còn một số điểm đáng lưu ý.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1223
RTX 5090D: 'Khóa Chặt' hiệu năng tại Trung Quốc
RTX 5090D: 'Khóa Chặt' hiệu năng tại Trung Quốc

NVIDIA sắp ra mắt card đồ họa RTX 5090D dành riêng cho thị trường Trung Quốc, nhưng có vẻ như hãng đã áp dụng nhiều biện pháp để hạn chế hiệu năng của nó. Theo một nguồn tin từ diễn đàn Chiphell, sau 3 giây hoạt động, RTX 5090D sẽ tự động khóa lại, không cho phép người dùng thực hiện các tác vụ đặc biệt, ép xung, điều chỉnh công suất, thậm chí là sử dụng trong hệ thống đa GPU.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
736
Card đồ họa RTX 50-series của Nvidia cần công cụ đo hiệu năng mới
Card đồ họa RTX 50-series của Nvidia cần công cụ đo hiệu năng mới

Nvidia vừa hé lộ rằng dòng card đồ họa RTX 50-series Blackwell sắp tới sẽ đòi hỏi các công cụ đo hiệu năng mới, đặc biệt khi bạn sử dụng DLSS 4 với tính năng tạo đa khung hình (multi frame generation - MFG). Hiệu năng không chỉ đơn thuần là số khung hình trên giây (fps) mà còn liên quan đến độ trễ và chất lượng hình ảnh. Để đo hiệu năng chính xác, chúng ta cần có phương pháp nhất quán, lựa chọn game và ứng dụng phù hợp, đồng thời hiểu rõ ý nghĩa của các con số. FPS trung bình là dễ hiểu nhất, nhưng chúng ta cũng cần quan tâm đến fps thấp 1%, đo lường độ ổn định của game.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1388
Intel Khai Tử Thế Hệ Chip Di Động Alder Lake, Mở Đường Cho Tương Lai
Intel Khai Tử Thế Hệ Chip Di Động Alder Lake, Mở Đường Cho Tương Lai

Intel vừa chính thức thông báo sẽ ngừng sản xuất dòng chip di động Alder Lake thế hệ thứ 12, bao gồm cả các dòng Core i, Pentium và Celeron sử dụng kiến trúc này. Đây là một động thái không quá bất ngờ, vì Intel đã sử dụng chung kiến trúc cho cả thế hệ chip di động thứ 13, Core 100 và Core 200.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
981
Rò rỉ thông số kỹ thuật GPU RTX Titan Ada chưa ra mắt của Nvidia
Rò rỉ thông số kỹ thuật GPU RTX Titan Ada chưa ra mắt của Nvidia

Một số thông tin được cho là thông số kỹ thuật của chiếc card đồ họa RTX Titan Ada chưa từng được phát hành của Nvidia vừa bị rò rỉ trên Reddit. Ảnh chụp màn hình GPU-Z và hình ảnh thực tế do người dùng fluxrblx chia sẻ cho thấy, card sử dụng chip AD102 đầy đủ chức năng và bộ nhớ VRAM lên đến 48GB.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1040
Intel Bartlett Lake: Chip P-Core Mới Lộ Diện, Hiệu Năng Vượt Trội
Intel Bartlett Lake: Chip P-Core Mới Lộ Diện, Hiệu Năng Vượt Trội

Dạo gần đây, chip Intel Arrow Lake đang là tâm điểm chú ý, nhưng có tin đồn rằng Intel còn đang phát triển dòng chip mới chỉ dùng lõi P-core cho người dùng phổ thông, với tên mã "Bartlett Lake". Những con chip đầu tiên đã được giới thiệu tại CES, nhưng chỉ ở dạng cấu hình kết hợp và dành riêng cho các thiết bị nhúng thông qua các OEM. Các module mới nhất của congatec tích hợp những bộ xử lý này trong một gói kích thước 120 x 160mm, chuẩn COM-HPC, dành cho máy tính hiệu năng cao kích thước nhỏ.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1189
AMD Ra Mắt Ryzen 5 9600: CPU Zen 5 Giá Mềm Cho Người Dùng Phổ Thông
AMD Ra Mắt Ryzen 5 9600: CPU Zen 5 Giá Mềm Cho Người Dùng Phổ Thông

Tại CES 2025, trong khi AMD tập trung vào các sản phẩm cao cấp, họ bất ngờ ra mắt một CPU giá rẻ mới: Ryzen 5 9600. Đây là phiên bản rút gọn của 9600X, thuộc dòng Zen 5 "Granite Ridge" ra mắt từ tháng 7/8 năm ngoái. Điểm khác biệt chính nằm ở xung nhịp, 9600 có xung nhịp cơ bản 3.8 GHz và tăng tốc lên 5.2 GHz, so với 3.9 GHz và 5.4 GHz của 9600X. Cả hai đều có 6 nhân 12 luồng, bộ nhớ đệm L3 32MB và TDP 65W, cho phép ép xung.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
839
Intel Core Ultra 9 285HX
Intel Core Ultra 9 285HX "Arrow Lake-HX": Chip 24 nhân cho laptop hiệu năng cao lộ diện

Chip Intel Core Ultra 9 285HX thuộc dòng "Arrow Lake-HX" vừa được kiểm tra hiệu năng trên Geekbench, hé lộ sức mạnh đáng gờm với tổng cộng 24 nhân xử lý, nhắm đến các mẫu laptop hiệu năng cao dành cho game thủ và người dùng chuyên nghiệp. Intel đang phát triển hai dòng chip Arrow Lake cho nền tảng di động: Arrow Lake-H (hay Core Ultra 200H) và dòng cao cấp hơn Arrow Lake-HX (Core Ultra 200HX). Mới đây, chúng ta đã biết đến Core Ultra 9 275HX, và giờ đây Geekbench đã cho chúng ta cái nhìn đầu tiên về chip đầu bảng Core Ultra 9 285HX.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1356
Rò rỉ CPU Intel
Rò rỉ CPU Intel "Arrow Lake-S" tại Trung Quốc trước thềm ra mắt

Những hình ảnh và thông tin về các mẫu CPU Intel "Arrow Lake-S" mới nhất đã bất ngờ xuất hiện trên các kênh bán lẻ ở Trung Quốc, hé lộ nhiều điều thú vị trước thềm ra mắt chính thức. Được biết, Intel dự kiến sẽ giới thiệu dòng CPU máy tính để bàn "Core Ultra 200" tại sự kiện CES 2025, bao gồm nhiều phiên bản "non-K" và "F".

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1153
Intel Khai Tử Tản Nhiệt RS1: Kết Thúc Một Huyền Thoại
Intel Khai Tử Tản Nhiệt RS1: Kết Thúc Một Huyền Thoại

Intel vừa chính thức ngừng sản xuất tản nhiệt RS1, mẫu tản nhiệt cơ bản nhất trong ba dòng tản nhiệt đi kèm CPU của hãng. Ra mắt cùng với thế hệ CPU Alder Lake thứ 12 vào năm 2021, RS1 có thiết kế hoàn toàn bằng nhôm, với một lớp vỏ nhựa bên ngoài, cao chỉ 47mm và nặng khoảng 260 gram. Đây thực chất là phiên bản nâng cấp của tản nhiệt cũ của Intel, với thiết kế tản nhiệt tối ưu hơn và quạt năm cánh lớn hơn, có khả năng làm mát các chip 65W.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
971
PowerColor hé lộ card đồ họa Radeon RX 9070 XT
PowerColor hé lộ card đồ họa Radeon RX 9070 XT "Red Devil" thế hệ mới

Chỉ còn vài ngày nữa thôi, AMD sẽ chính thức trình làng dòng card đồ họa RDNA 4 thế hệ mới. Và PowerColor, một trong những đối tác lớn nhất của AMD, đã bất ngờ "nhá hàng" hình ảnh đầu tiên về một trong những chiếc card đồ họa RX 9000 sắp ra mắt. Bức ảnh cho thấy thiết kế mặt lưng (backplate) hoàn toàn mới, hé lộ một sản phẩm thuộc dòng "Red Devil" cao cấp, vốn nổi tiếng với xung nhịp boost cao hơn so với bản tiêu chuẩn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1048
ECS ra mắt laptop 14 inch mạnh mẽ với chip AMD Krackan và tùy chọn Snapdragon
ECS ra mắt laptop 14 inch mạnh mẽ với chip AMD Krackan và tùy chọn Snapdragon

ECS, thương hiệu nổi tiếng với bo mạch chủ, vừa trình làng dòng laptop 14 inch ấn tượng. Điểm nhấn là bộ vi xử lý AMD Krackan hoàn toàn mới, mang tên ECS UP42KP. Con chip này sở hữu 8 nhân CPU Zen 5(c), đồ họa tích hợp RDNA 3.5 mạnh mẽ, cùng NPU đạt hiệu năng hơn 40 TOPS. AMD Krackan hướng đến phân khúc tầm trung, dự kiến giá khởi điểm từ 799 USD và tích hợp sẵn tính năng Copilot+. UP42KP còn gây ấn tượng với TDP từ 15 đến 45 watt, hỗ trợ RAM DDR5-5600, Wi-Fi 6, USB 4.0, camera hồng ngoại Windows Hello, khóa riêng tư webcam, bàn phím backlit và HDMI 2.1. Tất cả được gói gọn trong thân máy kim loại siêu mỏng chỉ 16.9mm, đi kèm màn hình 14 inch Full HD. Tuy ECS chưa công bố giá chính thức vì chủ yếu hoạt động với vai trò OEM (nhà sản xuất thiết bị gốc), nhưng dự đoán sản phẩm sẽ nằm trong khoảng 700 - 1000 USD khi được bán ra thị trường bởi các thương hiệu khác.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1179
AMD Ryzen AI Max 395+
AMD Ryzen AI Max 395+ "Strix Halo": Siêu phẩm APU Zen 5 "thổi bay" đối thủ tại CES 2024!

Chuẩn bị choáng ngợp với AMD Ryzen AI Max 395+ “Strix Halo”, con chip APU mạnh mẽ thuộc dòng Ryzen 300 hoặc Zen 5, sắp trình làng tại CES 2024! Kết quả Geekbench cho thấy 395+ sở hữu hiệu năng gần tương đương Ryzen 9 7950X trên máy tính để bàn, đặc biệt là trong các tác vụ ngắn hạn. Cụ thể, trên chiếc laptop ASUS ROG Flow Z13, 395+ vượt trội 22% so với Ryzen 9 7945HX thế hệ trước. Đây là một bước tiến ngoạn mục trong phân khúc laptop cao cấp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1357
Intel Twin Lake: Thế hệ chip tiết kiệm điện mới, mạnh mẽ hơn Alder Lake-N
Intel Twin Lake: Thế hệ chip tiết kiệm điện mới, mạnh mẽ hơn Alder Lake-N

Intel sắp ra mắt dòng chip Twin Lake, kế nhiệm Alder Lake-N nổi tiếng với hiệu năng tiết kiệm điện. Tuy vẫn dựa trên kiến trúc Alder Lake nhưng Twin Lake được nâng cấp đáng kể về tốc độ xung nhịp. Dòng chip này hướng đến các thiết bị nhỏ gọn, tiết kiệm năng lượng như laptop, mini PC, hệ thống nhúng và nhiều hơn nữa.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1197
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!

Rò rỉ thông tin về Dimensity 9500, flagship chipset của MediaTek dự kiến ra mắt năm 2025, đang xuất hiện với tốc độ chóng mặt. Theo nguồn tin rò rỉ từ Digital Chat Station, chúng ta sẽ sớm có cái nhìn toàn cảnh về con chip này trong tháng tới.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2059
Samsung Galaxy S25 Ultra: Snapdragon 8 Elite “khủng” nhưng điểm benchmark gây thất vọng?
Samsung Galaxy S25 Ultra: Snapdragon 8 Elite “khủng” nhưng điểm benchmark gây thất vọng?

Tin đồn cho thấy Samsung gặp khó khăn trong việc nâng cao hiệu suất sản xuất chip 3nm GAA, dẫn đến Galaxy S25 series sẽ chỉ trang bị chip Snapdragon 8 Elite của Qualcomm. Dù vậy, Samsung vẫn hứa hẹn một Galaxy S25 Ultra mạnh mẽ với chip Snapdragon 8 Elite được ép xung, đạt tốc độ lên tới 4.47 GHz cho lõi hiệu năng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1722
Ryzen 9 9950X3D: Siêu phẩm 16 nhân, 96MB 3D V-Cache sắp ra mắt?
Ryzen 9 9950X3D: Siêu phẩm 16 nhân, 96MB 3D V-Cache sắp ra mắt?

Hôm nay, chúng ta sẽ cùng "mổ xẻ" tin đồn cực hot về siêu phẩm CPU sắp ra mắt của AMD: Ryzen 9 9950X3D!

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
1330
Dimensity 9400+ sắp ra mắt: Liệu có đánh bại Snapdragon 8 Gen 2?
Dimensity 9400+ sắp ra mắt: Liệu có đánh bại Snapdragon 8 Gen 2?

Chào mọi người! Tin hot đây! Mới đây thôi, nguồn tin rò rỉ từ Digital Chat Station cho thấy MediaTek sắp tung ra "bom tấn" Dimensity 9400+ - phiên bản nâng cấp của con chip đình đám Dimensity 9400. Điều này đánh dấu lần thứ ba liên tiếp MediaTek "chiêu đãi" người dùng phiên bản Plus mạnh mẽ hơn!

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1385
Intel Ra Mắt Dòng Chip Core 200H: Sự Lựa Chọn Kinh Tế Mà Vẫn Mạnh Mẽ!
Intel Ra Mắt Dòng Chip Core 200H: Sự Lựa Chọn Kinh Tế Mà Vẫn Mạnh Mẽ!

Intel vừa chính thức xác nhận sự tồn tại của dòng chip Core 200H, một lựa chọn tiết kiệm chi phí nhưng vẫn đảm bảo hiệu năng mạnh mẽ, qua bảng thông số kỹ thuật mới được công bố trên trang web của hãng. Dòng chip này được định vị là phiên bản tiết kiệm hơn so với dòng Core Ultra 200H (Arrow Lake) dự kiến ra mắt tháng sau.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1329
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1243